Au cours de la phase de conception matérielle et de fabrication des PCB, les conceptions de circuits sont développées en fonction des exigences fonctionnelles du contrôleur, englobant des modules tels que le circuit de contrôle du processeur, la gestion de l'alimentation, l'isolation électrique et les interfaces de communication. Le PCB utilise une structure de routage multi-couche à haute densité-fabriquée par des processus tels que la photolithographie, la gravure et le laminage ; Des matériaux FR4 de qualité industrielle-ou des matériaux hautement-résistants à la chaleur-sont utilisés pour garantir un fonctionnement stable à long-terme.
Vient ensuite le montage des composants et l’assemblage final. Les composants clés-notamment le processeur, la mémoire, les puces de communication et les circuits d'E/S-sont automatiquement montés sur le PCB à l'aide de la technologie SMT (Surface Mount Technology) et connectés électriquement via une soudure par refusion ou à la vague. La carte mère, le module d'alimentation et les modules d'E/S sont ensuite installés dans un boîtier en métal ou en plastique de qualité industrielle-, doté d'une sécurité structurelle et d'un blindage électromagnétique pour améliorer la résistance aux vibrations et l'immunité aux interférences électromagnétiques. Le micrologiciel du système-comprenant le système d'exploitation, l'environnement d'exécution de l'automate et les piles de protocoles de communication-est ensuite programmé sur l'appareil. Enfin, des tests fonctionnels, de communication, de charge et de vieillissement à haute/basse température sont effectués pour vérifier la stabilité et la fiabilité dans divers environnements industriels. Grâce à ce processus de fabrication complet, le contrôleur PLC Siemens répond aux exigences rigoureuses de stabilité et de performances en temps réel - inhérentes à l'automatisation industrielle.
